삼성·SK, HBM4E 앞세워 AI 메모리 기술 경쟁…반도체대전 개막

[아이뉴스24 권서아 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 국내 최대 반도체 전시회에서 다음 세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인 HBM4E(7세대)를 나란히 공개하며 차세대 인공지능(AI) 메모리 기술 경쟁에 나섰다.

한국반도체산업협회는 14일 서울 삼성동 코엑스에서 '제28회 반도체대전(SEDEX 2026)'이 개막했다고 밝혔다. 오는 16일까지 열리는 이번 전시회에는 삼성전자와 SK하이닉스 등 300개 기업이 888개 부스 규모로 참가한다. 역대 최대 규모다.

올해 전시회는 '실리콘 지능의 시대로(Into the Era of Silicon Intelligence)'를 주제로 열린다. AI 기술 발전에 따라 중요성이 커진 메모리와 첨단 패키징 기술 등이 주요 전시 품목으로 자리 잡았다.

가장 눈길을 끄는 제품은 HBM4E다. HBM4의 후속 제품인 HBM4E는 데이터 전송 속도를 핀당 최대 16초당 기가비트(Gbps)까지 높인 차세대 메모리다. AI 가속기의 연산 성능을 높이기 위한 핵심 부품으로 꼽힌다.

삼성전자는 'AI 시스템 설계(Architecting AI Systems)'를 주제로 HBM4E를 국내에서 처음 공개했다. 삼성전자는 지난 5월 6세대 10나노급(1c) D램과 4나노 로직(연산) 다이를 적용한 48기가바이트(GB) 용량의 12단 HBM4E 샘플을 세계 최초로 출하했다고 밝힌 바 있다.

HBM을 넘어 미래 메모리 기술도 선보였다. 차세대 3차원(3D) 메모리 아키텍처를 비롯해 모바일 이미지센서와 프로세서, 차량용 반도체 등을 전시했다. 파운드리(반도체 위탁생산) 솔루션도 함께 소개하며 AI 반도체 전반을 아우르는 기술력을 강조했다.

SK하이닉스는 '멈추지 않고 나아가는 AI 여정(RUN)'을 주제로 전시관을 꾸몄다. 전시 공간을 하나의 트랙으로 구성하고 HBM4E와 고대역폭플래시(HBF) 기술을 소개했다.

SK하이닉스는 지난 6월 대만 컴퓨텍스 2026에서 12단 48GB 용량의 HBM4E를 공개했다. 당시 낸드플래시를 수직으로 쌓아 올린 차세대 메모리 HBF도 처음 선보였다.

HBF는 낸드플래시의 대용량 특성을 활용하면서 데이터 처리 대역폭을 높이는 기술이다. AI 모델의 규모가 커지면서 늘어나는 메모리 수요에 대응하기 위한 차세대 솔루션으로 주목받고 있다.

이번 전시에서는 서버와 PC, 모바일용 D램을 비롯해 낸드플래시와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 주력 제품도 함께 소개했다.

국내 반도체 장비 기업들도 AI 반도체 시장을 공략한 기술을 선보였다.

주성엔지니어링은 원자층 박막 증착(ALD)과 원자층 박막 성장(ALG) 기술을 기반으로 한 차세대 장비 '가이던스 시리즈(Guidance Series)'를 소개했다.

피에스케이와 피에스케이홀딩스는 플라즈마 기반 감광액 제거(PR Strip)·건식 세정·식각 장비를 전시했다. HBM 첨단 패키징 공정에 활용되는 플럭스리스 리플로(Fluxless Reflow)와 디스컴(Descum) 솔루션도 선보였다.

케이씨텍은 웨이퍼 표면을 평탄하게 가공하는 화학적기계연마(CMP) 장비와 슬러리를 공개했다. 엑시콘은 PCIe Gen6·CXL 3.1 인터페이스를 지원하는 SSD 검사 장비와 대용량 D램용 차세대 검사 장비를 소개했다.

이날 오전에는 AI 시대 반도체 기술의 발전 방향을 논의하는 기조강연도 열렸다.

안현 SK하이닉스 개발총괄 사장은 'AI 시대, 메모리 혁신의 방향을 묻다'를 주제로 발표했다. 안 사장은 메모리가 단순한 데이터 저장장치를 넘어 AI 시스템의 성능을 결정하는 핵심 요소로 자리 잡았다고 강조했다. 고대역폭과 저전력 메모리 기술 혁신의 중요성도 짚었다.

신동주 모빌린트 대표는 로봇과 자율주행 등 피지컬 AI에 필요한 고효율 반도체의 역할을 소개했다. 박승배 뉴욕주립대 빙엄턴 교수는 미래 컴퓨팅 구조의 변화와 반도체 산업의 과제를 다뤘다.

오는 15일에는 글로벌 반도체 표준 포럼(JEDEC)과 반도체시장 전망 세미나 등이 열린다. 메모리 수급과 가격 전망, 미국의 반도체 정책, 중국의 생산능력 확대 등이 주요 논의 대상이다.

한편 한국반도체산업협회는 내년부터 반도체대전 명칭을 'K-CHIPS EXPO'로 변경한다. 내년 전시회는 10월 13일부터 15일까지 코엑스에서 열릴 예정이다.