삼성전자, 8GB HBM2 D램 공급…슈퍼컴 대응

[아이뉴스24 김문기기자] 삼성전자가 4차산업혁명을 통해 성장할 슈퍼컴퓨터, 빅데이터, 인공지능(AI)을 위한 신규 메모리 공급을 가속화한다.

삼성전자는 18일 8GB HBM2 D램 양산 규모를 확장해 슈퍼컴퓨터(HPC) 시장뿐만 아니라 네트워크, 그래픽카드 시장까지 공급을 확대한다고 밝혔다.

지난해 6월 8GB HBM2 D램 양산을 시작해 인공지능(AI) 서비스에 활용되는 슈퍼컴퓨터용 메모리 시장을 개척했다. 기존 하이엔드 그래픽카드 시장까지 프리미엄 D램 활용처를 확대해왔다.

8GB HBM2 D램은 기존 그래픽 D램인 8Gb GDDR5의 전송속도보다 8배 빠른 초당 256GB 속도로 데이터 전송이 가능하다. 이러한 속도는 20GB용량 UHD급 화질의 영화 13편을 1초에 전송하는 수준이다.

8GB HBM2 D램에는 삼성전자의 초고집적 TSV 설계와 발열 제어 기술 등 850여 건의 핵심 특허가 적용됐다.

1개의 버퍼 칩 위에 20나노미터 공정 기반 8Gb HBM2 D램 칩 8개를 적층한 구조로, 각 칩에 5천개 이상의 미세한 구멍을 뚫고 총 4만개 이상의 TSV 접합볼로 수직 연결한 초고집적 TSV 설계 기술이 적용됐다.

대용량의 정보를 처리시 일부 TSV에서 데이터 전달이 지연될 경우 성능 저하가 발생하지 않도록 다른 TSV로 경로를 전환시켜 최적의 성능을 유지할 수 있도록 했다. 고속 동작시 칩의 특정 영역이 제한 온도 이상으로 상승하지 않도록 하는 발열 제어 기술도 개발해 적용했다.

4GB HBM2 D램과 동일한 크기에 2배의 용량을 제공한다. 차세대 시스템의 소비전력 효율도 약 2배 높였다.

한재수 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅팀 부사장은 "업계에서 유일하게 양산 중인 8GB HBM2 D램 공급 확대로 고객들이 차세대 시스템을 적기에 출시하는 데 기여하게 됐다"며, "향후 차세대 HBM2 D램 라인업 출시를 통해 다양한 글로벌 고객들과 사업 협력 체제를 강화해 나갈 것"이라고 강조했다.

삼성전자는 글로벌 IT 고객들의 요구에 맞춰 HBM2 제품군 중 8GB HBM2 제품의 양산 규모를 확대해 내년 상반기에는 그 비중을 50% 이상으로 늘려 프리미엄 D램 시장의 수요에 적극적으로 대응해 나갈 계획이다.