SK하이닉스, 하반기 '10나노 후반 D램·48단 3D 낸드' 승부

[양태훈기자] SK하이닉스가 하반기 수익 확대를 위한 방안으로 10나노미터 후반대 D램 개발 및 3차원(3D) 낸드플래시 메모리 생산능력 확대를 위한 준비에 돌입한다.

사업 비중이 높은 D램의 가격약세가 둔화, 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 필두로 급성장하는 낸드플래시 시장을 공략하겠다는 전략이다.

D램 시장이 2분기 말부터 PC 및 서버 업체들의 재고 수준이 낮아짐에 따라 공급과잉 상태가 완화, 특히 모바일 D램은 중국 스마트폰 업체들의 재고 축적과 평균 탑재 용량 증가에 따라 수익이 확대되고 있기 때문.

김준호 SK하이닉스 경영지원부문장(사장)은 "3분기에도 D램 업체들이 수익성 중심으로 제품 믹스를 전환함에 따라 PC D램 공급이 축소, 하반기 계절적 수요에 대비하기 위한 PC 고객들이 공급부족을 우려해 적극적으로 재고 추적에 나서고 있는 것 같다"며, "모바일 D램은 연초부터 계속된 중국 업체들의 견조한 수요 증가가 지속, 3분기는 전통적으로 주요 스마트폰 고객의 신제품향 수요가 크게 증가하는 시점이라는 점에서 모바일 D램 수급에 긍정적 효과를 미칠 것으로 전망된다"고 말했다.

현재 SK하이닉스는 20나노미터 초반대 D램 제품 중심의 생산량 확대에 집중하고 있다. 하반기 DDR4 및 LPDDR4 수요 성장에 맞춰 연말 전체 D램 생산의 40% 정도를 20나노미터 초반대로 가져갈 방침이다.

또 연말까지 극자외선(EUV) 장비없이 10나노미터 후반 D램의 개발을 완료한다는 계획이다.

낸드플래시는 올해 모바일 신제품의 채용량 증가와 SSD 수요 증가가 지속될 것으로 예상되는 만큼 출하량을 확대, 특히 3D 낸드플래시 생산능력(캐파) 확대를 위한 시설투자(캐팩스)에도 나설 예정이다.

이명영 SK하이닉스 재무본부장(전무)은 "연말까지 캐파 3만장이 완료된 이후에는 추가적인 공간이 필요해 올 하반기 낸드플래시 (생산량 확보를 위한) 공간 확보를 위한 작업이 진행될 계획"이라며, "내년 상반기 중 3D 낸드 추가 투자가 계속 진행될 예정으로, 올해 낸드에 7·D램에 3 정도의 투자가 예상된다"고 말했다.

또 "48단(3세대) 3D 낸드의 경우, 양산수율을 어느 정도 확보하느냐에 따라 양산 시작 시점이 결정될 것으로 보인다"며, "SK하이닉스는 양산 수율 확보 시점을 빠르면 3분기, 늦어도 4분기 정도면 48단 양산 수율을 확보할 것으로 자신하고 있다"고 전했다.

한편, SK하이닉스는 올해 2분기 실적으로 시장 기대치를 소폭 상회한 매출 3조9천409억원, 영업이익 4천529억원을 달성했다.