삼성-SK하이닉스, 올해 전망도 밝다

[김현주기자] 삼성전자 반도체와 SK하이닉스가 지난해 큰 폭의 영업익 확대를 기록한 성적표를 받아들고 웃었다.

양사 모두 4분기 실적이 전분기 대비 다소 하락했지만 올해 D램 및 낸드플래시 출하 증가가 예상되면서 실적 호조가 이어질 것으로 전망된다.

28일 SK하이닉스는 지난해 매출 14조1천650억원, 영업이익 3조3천800억원으로 사상 최대 경영실적을 달성했다고 발표했다. 이는 지난해 대비 매출은 24%, 영업익은 무려 1천328% 증가한 수치다.

SK로 편입된 해인 지난 2012년 2천270억원 적자에서 1년만에 흑자전환에 성공하는 등 큰 폭의 실적 개선을 이뤄낸 것이다.

앞서 삼성전자는 지난 24일 지난해 반도체 부문에서 매출 37조4천400억원, 영업이익 6조8천900억원을 기록했다고 발표한 바 있다. 전년대비 각각 7%, 65.22% 늘어난 규모다.

◆하이닉스, '흑전'에 수익성 삼성 제쳐…양사 "성장세 이어간다"

양사 모두 매출보다 영업이익률 개선이 커 수익성이 높아진 것은 주목할 만한 대목. 특히 SK하이닉스의 경우 영업이익률이 23%에 달해 18%에 그친 삼성전자를 제치는 기염을 토했다.

지난해 D램 수요가 호조를 보이는 등 업황이 호조되면서 양사 모두 실적 성장 및 수익성이 늘어난 것으로 풀이된다.

일본 엘피다의 파산 등 반도체 업계가 선두 업체를 중심으로 재편되면서 치킨 게임에서 살아남은 양사가 공급과잉 해소 등 수혜를 톡톡히 본 셈. 이에 맞춰 모바일 시장의 반도체 수요가 크게 늘어난 것도 매출과 영업이익 확대의 견인차 역할을 했다.

다만 지난 4분기에는 양사 모두 전분기대비 다소 줄어든 실적을 기록했다. 이를 기점으로 올해 실적이 둔화되는 것 아니냐는 시각도 있다.

실제 삼성전자의 경우 지난해 4분기 매출은 10조4천400억원으로 전분기 대비 7% 늘었지만, 영업익은 3% 줄어든 1조9천900억원을 기록했다. 원달러 등 환율이 4% 가랑 하락하면서 달러기준 거래가 많은 부품 등 부문에 부정적인 영향을 미쳤다.

SK하이닉스 역시 중국 우시 공장 화재로 인한 생산량 감소와 환율 하락 등을 피해가지 못했다. 지난해 4분기 매출은 전 분기 대비 18% 감소한 3조3천680억원, 영업이익은 33% 하락한 7천850억원을 기록했다.

올 1분기도 지난해 하반기까지 상승세를 이어온 D램 가격이 다소 하락하고 모바일 D램의 계절적 수요 역시 사상 첫 약세가 전망되는 등 양사 모두 큰 폭의 실적 증가를 기대하긴 어렵다는 관측도 있다. SK하이닉스의 우시 공장 공급 정상화로 D램 공급량 증가가 예상되는 것도 한 원인으로 꼽히고 있다.

그러나 현재 세트 업체와 D램 업체의 재고 수준이 모두 낮은 상태여서 심각한 수준의 실적 하락은 없을 것이라는 관측이 좀더 우세하다. 낸드의 경우도 1분기 전반적인 산업 수요 부진으로 가격이 하락할 것으로 전망되지만 10% 이하 수준에 그칠 것이라는 전망이다.

그러나 양사는 지난해 성장 여세를 몰아 올해도 수익성 관리 및 제품 믹스 등으로 통해 이를 돌파한다는 의지다.

삼성전자는 올해 메모리 반도체의 경우, 지속적인 공정전환을 통한 제품 경쟁력을 확보하고 탄력적인 제품 라인업을 운영해 지속적인 실적 개선에 나선다는 계획이다.

아울러 점유율이 하락한 시스템 반도체의 경우 20나노 고성능 모바일 AP와 해상도 한계를 넘은 차세대 '아이소셀 센서' 등 고부가가치 제품 출시를 확대, 입지 확대를 꾀하고 있다.

특히 시스템 반도체와 관련 "14나노 핀펫 등 선행공정 개발을 이어가고 신규 거래선도 확대할 방침"이라며 실적 개선에 의지를 보였다.

SK하이닉스도 올해 D램의 경우 본격 양산에 들어가는 20나노 중반급 제품에서 PC와 모바일 제품 사이의 공급시기 격차를 줄이고, 모바일 D램 라인업을 확대하는 등 시장 수요에 공격적으로 대응한다는 계획이다.

또 서버 DDR4의 적기 샘플 공급과 TSV 기술을 적용한 HBM(High Bandwidth Memory) 제품 출시로 '업계 선두 D램 기술 경쟁력'을 유지한다는 목표다.

SK하이닉스는 "낸드플래시의 경우 16나노 제품의 본격적인 양산과 함께, 컨트롤러 역량 향상을 통해 응용복합 제품의 라인업을 강화할 계획"이라며 "3D낸드 개발을 완료하고 샘플 공급을 시작해 연내에 양산 체제를 갖춘다는 방침"이라고 강조했다.