맥심인터그레이티드, 사명 바꾸고 통합 설계 강화

[박계현기자] 미국 반도체업체 맥심인터그레이티드가 16일 서울 대치동 파크하얏트서울에서 기자간담회를 열고 아날로그 반도체의 기능 통합(인테그레이션, integration)을 강화해 나가겠다고 밝혔다.

회사는 이와 함께 사명을 맥심인터그레이티드프로덕트에서 맥심인터그레이티드로 변경했다고 밝혔다.

김현식 맥심인터그레이티드코리아 사장은 "높은 수준의 기능 통합(high integrated)'을 추구해 나가겠다"며 "각 제품별 지적재산권(IP)를 강화해 모바일 부문 뿐 아니라 통신·자동차·산업·의학 분야에서도 '원칩화'를 가속시켜 나갈 계획"이라고 말했다.

이어 "스마트폰 때문에 '원칩화'가 화두가 됐는데, 이를 전문적으로 진화시킨 업체는 맥심 밖에 없다"고 강조했다.

맥심인터그레이티드 측은 아날로그반도체 부문에서 블록별로 설계를 따로 하는 제품의 비율과 통합 설계를 하는 제품의 비율이 2007년 각각 82%, 18%에서 2012년에는 63%, 37%로 통합 설계 제품 비중이 2배 이상 증가했다고 밝혔다.

특히 통합 설계 제품의 절반 이상을 스마트폰과 태블릿 부문이 차지했다.

김현식 사장은 "지난 5년간 아날로그 반도체 업체 중에선 유일하게 두 자릿수대 성장률을 기록했다"며 "큰 규모의 경쟁업체들이 아이폰·갤럭시 제품에 공급을 못하고 있는데 비해, 맥심은 삼성에 칩을 공급하며, 매출 증가분에 삼성 매출이 상당히 기여했다"고 설명했다.

김현식 사장은 "다 똑같은 부품, 기판(PCB) 크기로는 제품 차별화나 진화가 불가능하기 때문에 스마트폰·태블릿PC 제조업체들이 가능한 기판 공간 확보를 위해 노력할 것이며 결과적으로 아날로그 반도체도 더 많이 들어가게 될 것"이라고 전망했다.

실제로 삼성전자의 갤럭시S1에는 아날로그반도체가 전체 기판에서 차지하는 면적이 510제곱밀리미터(㎟)인데 비해 갤럭시S2에선 518㎟, 갤럭시S3에선 615㎟로 점차 증가했다. 기능 또한 갤럭시S1에선 42개 기능이 구현된 데 비해, 갤럭시S2에선 55개, 갤럭시S3에선 82개 기능이 탑재됐다.

'원칩화'를 통해 공간을 확보하고 남는 공간에는 센서·MEMS(미세전자제어기술) 등이 들어간다. 이들 부품은 향후 출시되는 미래 스마트폰에 탑재돼 손의 속도 등을 감지하는 동작인식 기능을 구현하는데 사용될 예정이다.

김현식 사장은 "향후 맥심인터그레이티드는 베이스밴드(통신칩)·애플리케이션프로세서 제조업체들과 협력해 어떤 AP나 통신칩과도 호환이 가능한 파워 반도체(SoC), 센서 허브 등을 제공해 나갈 것"이라고 밝혔다.

이 밖에도 차량용 반도체 부문에선 현대오트론·현대모비스·만도 등과 협력해 일렉트로닉콘트롤유닛(ECU), 엔진콘트롤유닛 등을 통합하는 작업을 해나가고 있다.

김현식 사장은 "통합 설계(integration)는 기지국·자동차 등 모든 산업계의 화두로 떠올랐다"며 "통합화가 기판 크기를 줄이는 유일한 방법이며 크기를 줄여야 다른 기능을 넣어서 제품을 특화시킬 수 있기 때문에 이 시장이 커질 것이라는 데는 의심의 여지가 없다"고 말했다.