하이닉스, 중국 C1공장 300㎜ 웨이퍼 전환 '속도'

하이닉스반도체가 중국 우시에 있는 D램 제조용 200㎜(8인치) 웨이퍼 공장의 300㎜(12인치) 전환 작업에 힘을 쏟고 있다.

24일 하이닉스 관계자는 "우시의 C1 라인은 지금까지 절반 정도 공간만 200㎜ 웨이퍼 라인으로 활용해왔다"며 "현재 나머지 공간에 클린룸을 비롯해 300㎜ 웨이퍼용 장비를 들여놓고 있다"고 밝혔다.

하이닉스와 뉴모닉스(인텔-ST마이크로일렉트로닉스 합작회사)의 공동투자로 설립된 중국 우시공장(HNSL, 옛 HSSL)은 C1, C2의 2개 D램 제조용 라인으로 구성돼 있다.

하이닉스는 원가경쟁력이 떨어지는 200㎜ 웨이퍼 라인의 장비를 연말까지 현지 반도체 위탁생산(파운드리)업체 CSMC의 지주사 CRH에 매각키로 한 상태.

이에 따라 하이닉스는 현재 C1 공장의 200㎜ 웨이퍼 라인 생산량을 줄이고 있으며, 나머지 공간에 300㎜ 제조용 장비를 반입하고 있다.

최근 D램 업계의 수익성 악화와 함께 생산량 증가가 둔화되고 있는 가운데, 2007~2008년의 침체기를 지나 오는 2009년엔 D램 산업의 호황기가 올 것으로 기대되고 있다.

최근 뉴모닉스는 중국 합작공장의 지분율을 설립 당시와 같이 수준으로 끌어올릴 수 있도록 추가 투자에 나서겠다고 밝혔다. 과거 HSSL 공장은 하이닉스와 ST마이크로의 2대 1 지분 비율로 설립됐으나, 하이닉스가 추가 투자에 나서 현재 뉴모닉스 지분율은 33.3%에서 16.7%로 떨어진 상태.

뉴모닉스는 지난 3월 말 설립과 함께 ST마이크로로부터 합작공장 관련 일체를 이관받았다. 이 회사는 D램을 생산하는 우시공장에 투자를 하지만 필요로 하는 것은 낸드플래시메모리로, 이는 하이닉스가 국내에서 생산하는 물량 가운데 우시공장의 지분율만큼 공급받게 된다.

뉴모닉스와 함께 하이닉스도 연내 국내외 제조라인에 2조6천억원 가량을 투자키로 한 상태여서, 중국 C1 공장의 300㎜ 전환작업에 속도가 붙을 전망이다. 현재 C2 300㎜ 라인의 월 웨이퍼 생산량은 10만장 정도인 것으로 파악된다.

이에 따라 하이닉스는 2008년 말을 기점으로 C1 공장의 300㎜ 전환에 돌입해, 오는 2009~2010년경 추가로 월 10만장 정도의 300㎜ 웨이퍼 물량을 확보하게 될 전망이다.

하이닉스는 중국 우시공장과 이천의 M10 공장, 기술이전에 나서고 있는 대만 프로모스테크놀로지의 생산라인 등 D램 제조용 300㎜ 라인을 확보하게 된다. 최근 완공한 청주 M11 300㎜ 웨이퍼 공장에선 낸드플래시를 주로 생산하게 된다.

하이닉스를 포함한 업계는 메모리반도체 가격급락과 함께 이익을 내기 어려운 200㎜ 웨이퍼 팹의 정리에 일제히 나서고 있다. 현재 C1을 포함해 국내와 미국에 5개 200㎜ 웨이퍼 공장을 보유하고 있는 하이닉스는 이들 공장의 장비매각 및 300㎜ 전환, 파운드리·시스템반도체용 전환 등에 나서고 있다.