"블레이드 서버, '네트워크'로 승부"…썬마이크로

썬마이크로시스템즈가 블레이드 서버의 성능을 높이기 위해 새로운 블레이드 연결 네트워크 기술을 개발하고 있는 것으로 14일(현지시간) 확인됐다.

썬마이크로시스템즈는 13일부터 미국 멘로파크 본사에서 전세계 주요 매체 기자들을 대상으로 '글로벌 미디어 서밋'을 개최하고 있다. 이 행사에서 조나단 슈워츠 썬 사장은 "썬은 개방과 공유 전략을 전 제품군에 걸쳐 추구하고 있는데, 이 중에는 썬의 RISC 프로세서인 스팍 제품군에 적용될 하이드라 프로젝트'도 포함돼 있다"고 밝혔다.

하이드라 프로젝트는 썬의 프로세서 개발팀인 '마이크로일렉트로닉스'에 의해 진행되고 있는 개발 프로젝트로, 썬의 스팍 프로세서 기반 블레이드 서버에 적용될 것으로 알려졌다.

그레그 파파도플러스 썬 최고기술책임자(CFO)는 아이뉴스24와의 인터뷰에서 하이드라 프로젝트에 대해 "아직 썬의 기밀사항이기 때문에 자세한 내용을 공개하기는 곤란하다"면서도 "블레이드 서버의 성능을 높이기 위한 일종의 서버 연결 네트워크 기술이라고 보면 된다"고 설명했다.

블레이드 서버는 좁은 공간에 많은 서버를 꽂아 집적도를 높일 수 있을 뿐만 아니라 섀시 하나에 꽂혀 있는 여러 대의 서버를 서로 연결해 개별 서버보다 훨씬 높은 성능을 구현할 수 있다.

때문에 블레이드 시스템의 성능은 촘촘하게 꽂혀 있는 각 서버들을 얼마나 효율적으로 연결하느냐에 달려 있다고 해도 과언이 아니다.

서버들을 연결해 주는 네트워크를 백플레인이라 하는데, 썬은 하이드라 프로젝트를 통해 멀티코어 서버의 높은 성능을 병목 현상 없이 극대화 시킬 수 있는 차세대 백플레인을 개발하고 있는 것이다.

더구나 IBM과 HP가 이미 선점하고 있는 블레이드 서버 시장에 비교적 늦게 진입한 썬으로서는 경쟁사와 차별화 할 수 있는 무기가 필요했다. 이번 하이드라 프로젝트는 블레이드 서버 시장의 후발 주자인 썬이 경쟁사 블레이드 서버보다도 더 높은 성능을 내는 기술을 선보여 시장 열세를 극복하겠다는 의지로 풀이된다.

파파도플러스 CTO는 "썬은 지난해 프로세서 하나에 8개의 코어와 64개의 처리 실행 단위(스레드)가 포함된 고성능 프로세서 '울트라스팍 T2(나이아가라2)'를 출시했는데, 이를 탑재한 블레이드 서버는 보통의 네트워크가 아닌 멀티코어 서버에 보다 최적화된 백플레인 기술이 필요하다"면서 "하이드라 프로젝트는 이 백플레인의 성능을 혁신적으로 끌어올리게 될 것"이라고 강조했다.