노어플래시 1위 스팬션, 65나노 300㎜ 새공장 가동

낸드플래시와 함께 플래시메모리 시장의 두 축을 형성하고 있는 노어플래시 진영의 세계 1위 업체 스팬션이 일본의 새로운 300㎜ 공장(SP1)을 가동하기 시작했다.

스팬션은 최근 SP1 가동 기념식을 열고 65나노미터 공정으로 미러비트, 오어낸드 등 자사 주력제품을 양산하기 시작했다고 발표했다.

미국의 반도체 전문지 EE타임즈는 스팬션이 향후 노어플래시 시장의 향배를 좌우할 SP1에 대해 초기 월 2천장의 웨이퍼를 생산하고, 이후 생산량을 월 3만~4만장 수준으로 확대해나갈 것이라고 26일 보도했다.

스팬션은 새 공장에 대해 ▲생산비용 절감 ▲새 제품 개발 확대 ▲20나노 공정까지 미러비트 기술 확장 등 이른바 '세 가지 공격(triple-attack)' 전략을 쓴다는 방침이다.

버트랜드 캠보우 스팬션 최고경영자(CEO)는 "내년 말 SP1 공장에 45나노 공정을 도입할 계획"이라며 "인텔 등 경쟁사는 곧 미세공정 도입에 있어 한계에 부딪히겠지만, 우리는 장기적으로 20나노 공정까지 도입할 수 있을 것으로 보고 있다"고 자신감을 내비쳤다.

스팬션은 전체 웨이퍼를 한 번에 테스트할 수 있는 자체 테스트 시설을 갖추고, 미세공정 도입 및 비용절감을 위한 작업을 진행하고 있는 것으로 나타났다.

시장조사기관 아이서플라이에 따르면 상반기 노어플래시 시장 점유율에서 스팬션이 1위를 고수했고 인텔과 ST마이크로일렉트로닉스, 삼성전자가 2~4위를 각각 차지한 것으로 집계됐다.

캠보우 CEO는 곧 출범할 인텔과 ST마이크로의 플래시메모리 부문 합작회사 뉴모닉스를 의식하며 "뉴모닉스의 설립이 지연되고 있어, 몇몇 고객들로부터 스팬션이 반사이익을 얻고 있다"며 "기술 경쟁력 면에서 뉴모닉스는 우리의 경쟁상대가 되지 못할 것"이라고 밝혔다.

당초 다음 달 출범할 예정이었던 뉴모닉스는 미국 연방거래위원회(FTC)가 인텔에 대해 합작회사 설립 관련 추가 정보를 요구하면서 설립 작업이 내년 초로 늦춰질 전망이다.

뉴모닉스의 가세와 함께 노어플래시 시장에서 향후 어느 업체가 주도권을 쥐게 될지 관심을 모으고 있다. 시장조사기관 오브젝트애널리시스의 짐 핸디 연구원은 "스팬션이 300㎜ 팹의 생산성 면에서 뉴모닉스를 앞지를 전망이지만, 공정기술의 차이는 거의 없는 것으로 파악된다"고 밝혔다.

이어 삼성전자를 '다크호스'로 주목하며 "D램과 낸드플래시 부문 1위인 삼성전자는 마음만 먹으면 노어플래시 시장도 석권할 수 있는 잠재력을 가진 기업"이라고 꼽았다. 앞서 삼성전자는 오는 2009~2010년 노어플래시 시장 1위에 오른다는 목표를 밝혔었다.

한편 노어플래시 시장은 평균판매가격(ASP)의 하락과 함께 시장이 축소되는 모습을 보이고 있다. 시장조사기관 웹-피트리서치는 노어플래시 시장 규모가 지난해 86억달러에서 올해 79억달러로 8.1% 줄어들 것으로 전망했다.

노어플래시 ASP는 지난 2분기에 이어 3분기에도 15% 정도 떨어질 것으로 예측되고 있다. 지난 2003년 6월 AMD와 후지쯔의 합작으로 설립된 스팬션은 노어플래시 부문 1위를 고수하고 있음에도 아직까지 이익을 내지 못하고 있다.