인텔은 기존보다 10배 빠른 초고속 USB(Universal Serial Bus) 개발을 위해 USB 3.0 프로모터 그룹을 결성 했다고 19일 인텔개발자포럼(IDF)에서 발표했다.
HP, NEC코퍼레이션, NXP세미컨덕터, 텍사스인스투르먼트(TI) 등이 이번 그룹에 함께 참여했다. 이들은 초당 5기가비트(Gb)의 USB 3.0 기술을 개발해 PC와 소비자 가전제품, 모바일 부문의 고속 싱크앤고(sync-and-go) 전송 애플리케이션에 사용할 계획이다. 이 기술은 내년 상반기에 완성될 예정이다.
USB 3.0은 이전 USB 기술들과 마찬가지로 플러그앤플레이(plug and play) 기능을 포함하며, 하위 호환성을 지닌 표준을 세우게 된다. 새로운 기술은 전력 소모량 감소 및 프로토콜 효율성 증진을 위해 최적화되며, USB 3.0 포트와 케이블링은 광학용 기능을 위한 상위 및 하위 호환이 가능하도록 고안될 예정이다.
인텔의 기술전략가이자 USB 임플리멘터포럼(USB-IF, Implementers Forum)의 제프 라벤크래프트 의장은 "USB 3.0은 일상에서 흔히 사용되는 고용량 디지털 콘텐츠를 전송하기 위해 고속 성능 및 신뢰성 높은 접속 방법을 제공할 것"이라고 말했다.
영리를 추구하지 않는 USB-IF(www.usb.org)는 관련 기술 발전 및 표준화 지원을 위해 설립됐다.
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