삼성전자 "내년 HBM 물량 완판...고객사 추가 공급 요청 지속"

[아이뉴스24 권서아 기자] 삼성전자가 내년 고대역폭메모리(HBM) 공급 물량에 대한 가격 협상을 마치고 전량 판매를 확정했다고 밝혔다. 올해 3분기에는 6세대 HBM인 HBM4 매출이 전분기 대비 3배 이상 증가했다.

삼성전자는 29일 3분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 "2027년 HBM 공급 물량이 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃(완판)된 상태"라며 "그럼에도 주요 고객들의 추가적인 HBM 공급 증량 요청이 지속적으로 접수되고 있다"고 밝혔다.

이어 "올 하반기 D램 시장 점유율과 동등한 수준의 HBM 시장 점유율을 확보하고자 했던 목표는 3분기에 이미 달성된 것으로 보인다"고 설명했다. 3분기 전체 HBM 매출에서 HBM4가 차지하는 비중은 60% 수준으로 확대됐다.

삼성전자는 "HBM4E의 경우에도 5월 세계 최초로 샘플을 출하했고 고객들에게 긍정적인 피드백을 받았다"고 밝혔다.