LG전자, 기계설비전시회에서 냉난방공조 솔루션 선보여

[아이뉴스24 설재윤 기자] LG전자가 9일부터 11일까지 서울 코엑스 A홀에서 열리는 '2025 대한민국 기계설비전시회(HVAC Korea 2025)'에 참가해 AI 데이터센터에 적합한 수랭식 냉난방공조(HVAC) 솔루션을 공개했다.

LG전자는 고성능 칩으로 구성된 AI 데이터센터의 요구에 부응하기 위해 기존 공랭식 냉각 솔루션에서 벗어나 △수랭식 터보 냉동기 △CDU(Coolant Distributant Unit) △콜드 플레이트(Cold plate) 등 '액상'을 활용하는 수랭식 냉각 솔루션을 선보였다.

수랭식 터보 냉동기는 LG전자 초대형 냉방기 칠러(Chiller)의 대표 제품으로 증발기, 응축기 등 냉동사이클을 활용해 차가운 액상을 공급하는 냉각설비다.

LG전자가 핵심 부품과 기술을 자체 개발해 적용한 제품으로 고객을 위한 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있다는 점이 장점이다.

LG전자 관계자는 "공정의 끝단인 칠러부터 데이터센터 내부에 들어가는 CDU같은 유닛까지 저희가 직접 설계 및 제작을 한다"며 "고객이 원하는 데이터 센터의 용량, 위치 규격에 따라 맞춤형 솔루션을 제공할 수 있다"고 했다.

그는 "현재 국내 기업 중에는 대표적으로 KT클라우드와 LG CNS에 제공하고 있다"며 "해외에는 미국 빅테크기업에도 수출하고 있다"고 말했다.

LG전자는 또 자체 개발 중인 CDU와 콜드 플레이트 등도 공개했다.

CDU는 칠러 등 공조기로부터 냉각용 물이 들어오면 정밀하게 유량을 조절해 고성능 칩들을 수직으로 쌓아둔 서버렉로 보내는 중간 역할을 한다.

최대 650㎾ 냉각 능력을 제공하는 LG CDU는 가상센서, ALS와 같은 차별화된 기술을 통해 가용성과 효율성을 높였고 고비용의 인프라 투자 없이 고발열 AI 데이터센터에 대응이 가능하다고 LG전자는 설명했다.

콜드플레이트는 데이터 센터 서버의 고성능 칩을 위해 설계된 첨단 D2C 액체 냉각 시스템이다. CDU로부터 공급받은 액상으로 칩을 덮어 열을 빼주는 역할을 한다.

낮은 열저항과 최적화된 열교환 면적 설계를 통해 차세대 중앙처리장치(CPU) 및 그래픽처리장치(GPU)의 발열을 관리해주는 것이 특징이다.

LG전자 관계자는 "요즘은 고성능 칩들이 나오기 때문에 공랭식만으로는 열을 제거하기 힘들다"며 "차가운 액상으로 칩을 덮어 열을 빼주는 역할을 하는 것이 콜드 플레이트의 역할"이라고 설명했다.

LG전자는 냉난방공조(HVAC) 사업을 강화하고 있다. 지난해 조직개편을 통해 HVAC 사업을 전담하는 ES사업본부를 신설해 힘을 실었다. 조주완 LG전자 대표이사 사장은 지난달 26일 방한한 시티아 나델라 마이크로소프트(MS) 회장을 만나 MS 데이터 센터에 냉각 솔루션(칠러)을 제공하기로 합의했다.

LG전자는 냉난방공조(HVAC)와 전장 사업의 매출을 2030년까지 2배 가량 키우겠다는 포부를 밝힌 바 있다.