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AI 대호황에 반도체 장비투자 쑥…올해 1490억달러


SEMI, 전년 대비 31% 증가 전망…2029년 2270억달러
공장 건설도 확대…내년 23곳 가동·첫 생산 예상

[아이뉴스24 박지은 기자] 인공지능(AI) 대호황에 올해 글로벌 300㎜ 반도체 공장의 장비 투자액이 지난해보다 31% 늘어난 1490억달러(약 198조 2147억원)에 이를 전망이다.

2029년에는 올해보다 약 52% 증가한 2270억달러(약 302조 8억원)까지 확대될 것으로 예상됐다.

글로벌 300㎜대 반도체 팹 투자 규모. [사진=SEMI]
글로벌 300㎜대 반도체 팹 투자 규모. [사진=SEMI]

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 최신 '300㎜ 팹 전망 보고서'에서 이같이 밝혔다. AI와 고성능컴퓨팅(HPC)에 필요한 반도체 수요가 늘면서 2029년까지 장비 투자가 매년 두 자릿수 성장률을 이어갈 것으로 내다봤다.

이번 조사는 지름 300㎜ 웨이퍼를 사용하는 반도체 공장을 대상으로 했다.

새 공장과 생산라인 건설도 이어진다. 연구개발만을 위한 시설을 제외하면 올해 전 세계에서 20곳이 착공하고, 내년에는 18곳이 추가될 전망이다. 미국에서는 올해 3곳, 내년 4곳이 공사를 시작할 것으로 예상됐다.

장비 구입과 별도로 공장 건설에 들어가는 돈도 늘어난다. 올해 건설 투자액은 지난해보다 23% 증가한 475억달러로 전망됐다. 내년에는 33% 늘어난 633억달러, 2028년에는 684억달러에 이를 것으로 예상됐다.

미주 지역의 장비 투자는 올해 181억달러에서 2029년 406억달러로 두 배 이상 증가할 전망이다. 미국 내 신규 공장 건설이 이어지면서 반도체 생산 기반도 확대될 것이라는 분석이다.

가동 단계에 들어가는 시설도 늘어난다. 올해는 신규 공장이나 생산라인 13곳이 가동을 시작하거나 첫 웨이퍼를 생산하고, 내년에는 23곳으로 증가할 전망이다. 다만 첫 생산 이후에도 생산량을 늘리는 데는 시간이 필요하다.

아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 "반도체 수요 증가가 전 세계 반도체 산업 전반에서 실질적인 생산시설 확충으로 이어지고 있다"고 말했다. 이어 새 생산시설이 AI와 고성능컴퓨팅 등 차세대 반도체 시장의 성장을 뒷받침할 것이라고 밝혔다.

/박지은 기자(qqji0516@inews24.com)




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