[아이뉴스24 권서아 기자] DB하이텍이 국가 공공나노팹의 반도체 연구개발(R&D) 인프라를 강화하기 위해 8인치 미세전자기계시스템(MEMS) 공정 장비 3대를 무상 이전한다.
DB하이텍은 6일 충북 음성 상우캠퍼스에서 과학기술정보통신부, 공공나노팹 통합 플랫폼 '모아팹(MoaFab)' 관계자들과 반도체 장비 이전 협약식을 열었다.
![왼쪽부터 이병훈 나노융합기술원 원장, 조기석 DB하이텍 대표이사, 구혁채 과학기술정보통신부 차관, 박흥수 나노종합기술원 원장이 협약 체결 후 기념촬영을 하고 있다. [사진=DB하이텍]](https://image.inews24.com/v1/4f8791b91fc297.jpg)
이번 협약은 지난해 3월 과기정통부와 삼성전자·SK하이닉스·DB하이텍이 체결한 '모아팹 경쟁력 강화를 위한 업무협약(MOU)'의 후속 조치다. 기업이 사용하지 않는 장비를 공공 연구시설로 옮겨 반도체 R&D와 시제품 제작에 활용하는 첫 사례다.
DB하이텍은 자사가 보유한 고온 열처리 장비 1대와 식각 장비 2대 등 MEMS 공정용 장비 3대를 나노종합기술원과 나노융합기술원에 이전한다.
정부는 이를 계기로 2033년까지 총 750억원을 투입하는 '모아팹 중고장비 활용 지원사업'을 추진한다. 기업이 기증한 유휴장비의 이전·설치 비용을 지원하고 전국 공공나노팹의 노후장비를 교체해 산학연 공동 R&D와 기술 실증, 사업화 지원 역량을 높일 계획이다.
나노종합기술원에는 8인치 고온 열처리 증착장비가 구축된다. 음향 마이크와 압력·적외선 센서 등 MEMS 센서의 구조막을 균일하게 형성하는 장비다. 20년 이상 사용한 기존 장비를 대체해 작업 안전성을 높이고, 한 번에 처리할 수 있는 생산량을 25개에서 50개로 두 배 확대할 수 있다.
나노융합기술원에는 8인치 건식 식각·표면 코팅 장비가 들어간다. 차세대 피지컬 인공지능(AI)에 쓰이는 초미세 센서 부품을 손상 없이 분리하고 보호막을 형성한다. 기존 공정보다 초박막 부품의 품질과 완성도를 높이고 공정 단계도 줄일 수 있을 것으로 기대된다.
DB하이텍 관계자는 "이번 MEMS 공정용 장비 기증을 통해 국가 나노팹 지원을 확대할 것"이라며 "반도체 제조기술과 팹 운영에 필요한 자문도 지속적으로 제공해 국내 시스템반도체 경쟁력 제고에 기여하겠다"고 말했다.
/권서아 기자(seoahkwon@inews24.com)
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