삼성전자, 中 파이보콤에 '엑시노스' 공급…외부 고객 확보

[아이뉴스24 박지은 기자] 삼성전자가 중국 통신모듈 업체 파이보콤에 자사가 개발한 통신용 칩셋 '엑시노스'를 공급했다.

2일 업계에 따르면, 파이보콤은 이 칩셋을 기반으로 5세대 이동통신(5G) 모듈 ‘Fx550’을 개발해 양산에 돌입했다. 엑시노스는 통신용 반도체 칩이고, Fx550는 이 칩을 바탕으로 통신 제품에 바로 쓸 수 있도록 묶은 모듈이다.

Fx550은 무선 인터넷을 유선처럼 쓰는 고정형 무선접속(FWA) 장비와 산업용 사물인터넷(IoT) 기기에 들어간다. 이동형 와이파이(MiFi)나 산업용 게이트웨이 등 통신 장비에도 적용된다.

이 제품은 3세대 이동통신 표준화 기술협력기구(3GPP) Release 16을 지원한다. 데이터 지연을 줄이고 속도를 높인 것이 특징이다. 여러 주파수를 묶어 쓰는 기술을 적용해 최대 6Gbps 수준의 속도를 구현한다.

또 브로드컴, 리얼텍 등 다양한 애플리케이션 프로세서(AP)와 호환되는 구조를 적용해 제품 개발이 쉽다. 리눅스(Linux), 오픈WRT 등 여러 운영체제도 지원한다.

삼성전자는 그동안 엑시노스 모뎀을 주로 자사 스마트폰에 적용해 왔다. 그런 만큼 이번 공급은 엑시노스 모뎀이 외부 기업 제품에 들어가 양산까지 이어진 사례라는 점에서 의미를 더한다.

이정원 삼성전자 시스템LSI 모뎀 개발팀장 부사장은 “차세대 5G 연결을 위해 파이보콤과 협력을 확대하게 돼 의미가 크다”며 “이번 양산은 성능과 신뢰성을 기반으로 글로벌 연결 시장에서 경쟁력을 강화하는 계기가 될 것”이라고 밝혔다.

파이보콤 관계자는 “삼성과 협력을 통해 대규모 양산과 시장 검증을 동시에 달성했다”며 “글로벌 고객의 고속 연결 수요 확대에 대응해 나갈 것”이라고 말했다.