한미반도체, 와이드 TC 본더 2026년 출시…차세대 HBM 대응

[아이뉴스24 박지은 기자] 한미반도체가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산용 TC 본더 신제품을 2026년 하반기 선보인다. 와이드(확대) HBM 구조가 본격 도입되는 시점에 맞춰 고객사 공급을 준비한다.

한미반도체는 4일 차세대 HBM 전용 장비 ‘와이드 TC 본더’를 2026년 말 출시한다고 밝혔다.

TC 본더는 인공지능(AI) 반도체용 HBM 제조에 필수인 열·압력 접합 장비다. HBM은 D램을 수직 적층해 만든다. TC 본더는 각 D램 다이를 정밀하게 눌러 붙이는 공정에 투입된다.

업계는 차세대 HBM에서 다이 면적을 키우는 방식으로 개발 방향을 잡고 있다. 기존처럼 적층 단수를 계속 늘리면 열 관리와 전력 효율에 한계가 생기기 때문이다.

다이를 넓히면 TSV(실리콘관통전극)와 I/O(입출력) 수를 늘릴 수 있고, 인터포저 연결용 마이크로 범프 수도 확대된다. 메모리 용량과 대역폭을 유지하면서 발열·전력 문제를 줄이려는 계산이다.

새 장비는 플럭스 없이 접합하는 ‘플럭스리스 본딩’을 옵션으로 지원한다. 산화막 제거가 가능한 방식이다. 잔류물 세정 공정이 필요 없어지고 접합 강도도 유지돼 공정 단순화와 HBM 두께 축소가 가능하다. 장비 외관에는 고려청자 기반 색상인 ‘세라돈 그린’을 적용했다.

시장에서는 와이드 TC 본더 도입으로 차세대 HBM 생산 라인에서 하이브리드 본더 전환 시점이 늦춰질 가능성을 거론한다. 업계 한 관계자는 “와이드 HBM이 먼저 상용화되면 하이브리드 본더 대체 속도는 조정될 수 있다”고 말했다.

곽동신 한미반도체 회장은 “HBM 기술 변화에 맞춰 와이드 TC 본더를 선도 공급할 것”이라며 “고객사의 차세대 HBM 경쟁력 강화에 기여하겠다”고 말했다.